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I-Connect007 九月 30, 2020

Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多

I-Connect007 九月 10, 2020

“将必要性与聪明才智结合起来，激发技术教育的独创性！” 由于旅行和社交距离的限制，I-Connect007与业界挠性电路技术权威人士Joe Fjelstad共同开发了涵盖 ...查看更多

Sky News 八月 15, 2020

日前，国风塑业发布2020年半年度业绩预告，预计盈利2280万元–2960万元，上年同期盈利1492.55万元，同比增长50%-100%。今年上半年，国风塑业披露聚酰亚胺膜项目进展 ...查看更多

I-Connect007 八月 04, 2020

背景与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 七月 10, 2020

在PCB电路的开发阶段，通常要经历几次电路设计迭代，包括测试、再设计、重新加工电路等。这些多次的更改可能导致成本上升，一个项目从开始开发到推出市场经历4次到8次的更改并不少见。比较惯用的方式是使用电路 ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 七月 10, 2020

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